半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试、先进封装设备需求

证券研究报告 半导体设备行业深度： AI芯片快速发展， 看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求 首席证券分析师：周尔双 执业证书编号：S0600515110002 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师：李文意 执业证书编号：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 2025年9月21日 请务必阅读正文之后的免责声明部分 投资建议 2 ⚫ AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC芯片作为硬件设备的"大脑"，承担着AI运算控制等 核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯 片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此SoC芯片和 先进存储芯片的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；（2）封装设备：HBM显存的高带宽突 破了加速卡的显存容量限制；COWOS封装技术作为一种2.5D技术，是GPU与HBM高速互联的关键支撑。2.5D和 3D封装技术需要先进的封装设备的支撑，进一步推动了对先进封装设备的需求增长。 ⚫ 后道测试：AI测试要求提升 ...