通信行业点评：液冷技术再突破，IDC热管理“变纪元”开启

通信行业点评 液冷技术再突破，IDC 热管理"变纪元"开启 2025 年 09 月 28 日 ➢ 微软发布液冷新技术，致力突破 IDC 功耗。根据 IDC 圈 2025 年 9 月 25 日 咨讯，微软董事长兼首席执行官 Satya Nadella 在社交媒体宣布，微软团队取得 了一项巨大突破：一种使用微流控技术的新型液冷方法，为比传统方法更高效、 更可持续、更密集的的数据中心打开了大门。 ➢ 微软该项技术有望重塑 IDC 液冷格局。我们认为液冷引入复杂流体系统， 使得越来越多的芯片服务器"出厂即液冷"。若微软的微流控技术实现规模化，必 将对 IDC 行业带来"二次冲击"。与冷板和浸没式液冷的"外部接触"不同，微 流控将冷却液直接嵌入芯片硅层，热传导效率提升 2-3 倍。而内置流体与外界的 交换的耦合可能反倒没有冷板紧密，同时，芯片的高散热能力实际上会提升对机 房整体散热能力的需求。 ➢ 看好芯片性能持续迭代下带来的 AI 热管理&基建侧机遇。根据 IEA 预测： 全球为满足数据中心的用电需求，电力供给将从 2024 年的约 460TWh 增长， 至 2030 年超过 1000TWh，即数据中心整体的电力需求 ...