25年度国庆期间AI新闻信息汇总：多家大厂开启OpenAI合作，AI软硬件协同效应增强

| [行业Table_Industry] : | 通信 | | --- | --- | | 日期: | shzqdatemark 2025年10月11日 | | [Table_Author] 分析师: | 刘京昭 | | E-mail: | liujingzhao@shzq.com | | SAC 编号: | S0870523040005 | | 联系人: | 杨昕东 | | SAC 编号: | S0870123090008 | 《光博会亮点频出，重点关注光通信产业 链成长》 ——2025 年 09 月 16 日 《国产芯片替代加速，光交换开启新纪 元》 ——2025 年 08 月 26 日 《大规模算力具备必要性，国产 AI 芯片生 态不断完善》 [Table_Rating] 增持（维持） [◼Table_Summary] 主要观点 ——2025 年 08 月 21 日 多家大厂开启 Open AI 合作，AI 软硬件协同效应增 强 ——25 年度国庆期间 AI 新闻信息汇总 背景介绍 国庆期间，人工智能题材新闻密集发酵，软件层面，Open AI 推出 Sora 2，商业化初步构想形成；硬件层面，AMD 与 ...