洪田股份（603800）：锂电主业驱动Q3业绩修复，光学与泛半导体布局前景可期

证券研究报告·公司点评报告·专用设备 ◼ 合同负债&存货同比减少，Q3 经营性现金流波动下行。截至 2025Q3 末， 公司合同负债为 2.52 亿元，同比-63.9%；存货为 5.91 亿元，同比-29.8%。 2025Q1-Q3 公司经营活动净现金流为 0.67 亿元，同比转正；其中 Q3 单季公司 营活动净现金流-0.46 亿元，同环比转负，主要系购买商品及劳务支付的货款 增加所致。 ◼ 聚焦高端检测与直写光刻，光学&泛半导体设备加速产业化。2024 年公 司通过控股子公司洪瑞微及其下属子公司洪镭光学，正式切入光学及泛半导体 设备领域，并实现持续突破。洪镭光学取得关键进展，25Q3 首台 HL-P20 直 写光刻机通过华南某 FPC 客户验收，核心参数满足 FPC 与 HDI 产品需求；目 前已推出三款产品，分别聚焦 PCB、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版领域， 均获头部客户订单。 洪田股份（603800） ◼ 电解铜箔设备持续领跑，复合集流体业务加快放量。（1）电解铜箔设备： 技术持续迭代，龙头优势不断巩固。25H1 公司直径 3.6 米的锂电生箔机和阴 极辊在客户江西基地取得重大突破，单卷原箔长度收 ...