天域半导体（02658）：IPO点评

天域半导体(2658.HK)-IPO 点评 公司概览 天域半导体（以下简称"公司"）为一家主要专注于自制碳化硅外延片（功率半 导体器件的关键原材料）的制造商，已实现4英吋、6英吋、8英吋外延片量产，其 中6英吋为核心产品（2024年销量占比86.6%），8英吋产品自2023年起量产，2025 年前五月收入占比已达24.9%，成为增长新引擎。截至2025年5月，6英吋及8英吋 年产能达42万片，东莞生态园新基地预计2025年底投产，将进一步巩固规模优势。 根据弗若斯特沙利文的资料，以2024年数据计，公司是中国最大、全球第三大自 制碳化硅外延片制造商，国内收入与销量市占率分别达30.6%、32.5%，全球市占 率亦达6.7%、7.8%，在细分领域具备较强竞争壁垒。碳化硅作为第三代半导体核 心材料，适配新能源汽车、电力供应等高增长赛道，长期需求支撑明确。 在财务表现方面，2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿、11.71亿和5.20亿 元，净利润从281.4万元增至9588.2万元后，2024年转为亏损5.00亿元；2025年前 五月营收2.57亿元（同比降13.6%），实现净利润951.5万元， ...