壁仞科技（06082）：IPO点评

壁仞科技(6082.HK)-IPO 点评 公司概览 壁仞科技（以下简称"公司"）聚焦通用图形处理器（GPGPU）芯片及智能计算解 决方案，深耕人工智能核心算力领域，其产品是支撑AI模型训练、推理及通用人 工智能（AGI）发展的关键基础设施。作为特专科技企业，公司具备显著技术壁垒： 自主研发的GPGPU架构专为大规模AI负载（尤其是大语言模型LLMs）设计，兼顾高 性能、能效与可扩展性；是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的企业， 且在先进互连规范支持方面处于行业领先地位。 公司构建了"硬件系统+软件平台"的完整解决方案：硬件端涵盖PCIe板卡、OAM 模块、服务器及集群系统，支持风冷与液冷方案，能有效降低数据中心PUE；软件 端BIRENSUPA平台兼容性强，可连接硬件与多场景AI应用，降低客户迁移成本。商 业化方面，2023年实现收入突破（人民币6203万元），2024年营收快速增长至人 民币3.37亿元，2025年上半年收入达人民币5890万元，客户结构持续优化，从初 期试用型小客户拓展至ICT、数据中心等领域的行业领先企业。截至最后实际可行 日期，公司手握24份未完成约束订单（总价值人民币8 ...