华海诚科（688535）：携手衡所华威，强化先进封装与车规级封材布局

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 股票投资评级 公司基本情况 | 最新收盘价（元） | 128.55 | | --- | --- | | 总股本/流通股本（亿股）0.96 | / 0.52 | | 总市值/流通市值（亿元）123 | / 67 | | 周内最高/最低价 52 | 128.55 / 66.08 | | 资产负债率(%) | 25.9% | | 市盈率 | 257.10 | | 第一大股东 | 韩江龙 | 研究所 积极布局先进封装，推动高端产品产业化。在电子产品向小 型化、多功能化迭代的趋势下，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、 2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术凭借适配芯片尺寸缩小、输出/ 入脚数大幅增加的优势，已成为延续摩尔定律的关键路径，其市场 占比正持续提升并逐步超越传统封装，带动先进封装材料迎来主 流化发展机遇。其中，QFN/BGA、FOWLP/FOPLP 等技术的不对称封 装特性，对环氧塑封料提出了更高的翘曲控制、抗分层及电性能稳 定要求，需要厂商在玻璃化转变温度（Tg）、热膨胀系数（CTE）与 应力等核心性能指标间实现精准平衡，这不仅大幅提升了产品的 研发壁垒，更对塑封 ...