芯碁微装：PCB与泛半导体双轮驱动，业绩实现高质量增长-20260123

证券研究报告·公司点评报告·专用设备 2025 年年度业绩预告点评：PCB 与泛半导体 双轮驱动，业绩实现高质量增长 芯碁微装（688630） 全年公司归母与扣非净利润均实现 70% 以上高增长，扣非增速显著高于归母增速， 反映主营业务盈利能力持续强化，非经常性损益影响较小。分季度看，四季度业绩 加速增长，单季归母净利润同比增幅高达 1238% 至 1594%，环比亦大幅提升，主 要得益于下游需求集中释放及二期产能投产的交付能力提升。 ◼ AI 算力驱动 PCB 产业升级，高端设备+产能释放打开成长空间。 全球 AI 算力需求爆发，驱动 PCB 产业向高多层、高密度加速升级，高端激光直 接成像（LDI）设备作为核心生产装备，市场需求持续高企。公司作为全球直写光 刻设备领军企业，旗下高端 LDI 设备契合产业升级诉求，技术指标与性能广受认 可，在手订单充足且结构持续优化。高精度 CO₂激光钻孔设备凭借自研算法实现技 术突破，成功批量导入头部 PCB 厂商，丰富产品矩阵并拓宽市场边界。二期生产 基地顺利投产，有效扩充高端设备产能，全面保障订单交付效率。。 买入（维持） | [Table_EPS] 盈利预测与估值 ...