电子行业周报：长电科技完成硅光引擎交付，英特尔首秀EMIB玻璃基板-20260126

3 2026 年 01 月 26 日 长电科技完成硅光引擎交付，英特尔首秀 EMIB 玻璃基板 推荐(维持) 投资要点 3、《半导体行业周报：中芯国际拟 花406亿元收购中芯北方，台积电开 始量产 2nm 芯片》2025-12-31 ▌长电科技完成硅光引擎产品客户交付，样品成 功"点亮" 长电科技今日宣布在 CPO 产品技术领域取得重要进展：其向 客户交付的 XDFOI 工艺硅光引擎产品样品近期在客户端成功 "点亮"，顺利通过测试。XDFOI 是长电科技独有的一种面 向 Chiplet 架构的极高密度多扇出型封装异构集成解决方 案，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术。此次成功出样的硅光引 擎通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成， 在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损 耗和提升整体可扩展性提供了支持。 ▌英特尔首秀 EMIB 玻璃基板，78mm 超大封装 分析师：吕卓阳 S1050523060001 lvzy@cfsc.com.cn 行业相对表现 | 表现 | 1M | 3M | 12M | | --- | --- | --- | --- | | 电子(申万) | 12.4 | 1 ...