东微半导（688261）：创新研发夯实技术根基，AI赋能打开成长空间

葛星甫 SAC：S1350524120001 gexingfu@huayuanstock.com 刘晓宁 SAC：S1350523120003 liuxiaoning@huayuanstock.com 刘闯 SAC：S1350524030002 liuchuang@huayuanstock.com 熊宇翔 xiongyuxiang@huayuanstock.com 证券研究报告 电子 | 半导体 非金融|首次覆盖报告 hyzqdatemark 2026 年 02 月 26 日 证券分析师 | 基本数据 | | | | 年 | 月 25 日 | | | 2026 | | | 02 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 收盘价（元） | | | | | | 101.30 | | | | | | | 一 | 最 | 高 | 年 内 | | | | 低 | | / | 最 | | | （元） | | | | | 114.50/32.71 | | | | | | | | 总市值（百万元） | | | | ...