芯碁微装（688630）：跟踪报告之三：PCB设备和泛半导体设备共驱增长

2026 年 3 月 18 日 公司研究 PCB 设备和泛半导体设备共驱增长 ——芯碁微装（688630.SH）跟踪报告之三 要点 事件：公司发布 2025 年年报，公司 2025 年实现营收 14.08 亿元，同比增长 47.61%，实现归母净利润 2.90 亿元，同比增长 80.42%。 25Q4 营收利润双增长，订单持续向好。公司 2025 年毛利率为 40.16%，同比增 长 3.18pct，净利率为 20.59%，同比增长 3.74pct。公司 2025Q4 实现营收 4.75 亿元，同比增长 101.08%，环比增长 70.01%；实现归母净利润 0.91 亿元，同 比增长 1521.53%，环比增长 60.48%。公司深化直写光刻技术应用，推进 PCB 高端 LDI 设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体领域 WLP 系列设备 实现批量交付并助力头部厂商量产。公司东南亚市场订单持续向好，海外业务规 模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区。 PCB 市场高景气，激光钻孔设备需求旺盛。PCB 高阶设备板块，公司 MAS 系列 设备表现亮眼，广泛应用于 HDI、类载板、IC 载板等高端 ...