深度报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入

资料来源：德邦科技招股说明书，民生证券研究院 注：①芯片级底部填充材料；②Lid 框粘接材料；③芯片级导热界面材 料；④板级底部填充材料；⑤板级导热界面材料 先进封装加速拉动材料需求，HBM 需使用底部填充胶。HBM（即高带宽存 储器），是一种基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，适用于高存储器带宽需求的 应用场合，如图形处理器、路由器、交换器等。根据华尔街见闻消息，随着英伟 达推出其新的人工智能芯片组 H200 Tensor Core GPU，全球最大的两家存储器 芯片制造商三星和海力士准备将其 HBM 产量提高至 2.5 倍。根据德邦科技投资 者关系活动表披露，底部填充胶应用于芯片倒装封装方式，只要是通过焊球实现 芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙，而缝隙都需底部填充胶进行 填充，HBM、CoWos、Fan-out 等 2.5D、3D 封装方式均对底部填充胶有需求。 表3：智能终端封装材料产品一览 产业链企业；竞争对手主要是汉高 资料来源：《底部填充胶及其环氧树脂的技术现状与趋势分析》，（作者：甘禄铜等），民生证券研究院 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 ...