持续加大半导体创新材料布局,积极打造平台型企业
DING LONG(300054) 华安证券·2024-02-07 16:00
[鼎Tab龙le_股Stoc份kN(am 3eR 0p 0tT 0yp 5e 4] ) 公司研究/公司点评 持续加大半导体创新材料布局,积极打造平台型企业 [T投a资ble评_R级a:nk买] 入(维持) 主要观点: 报告日期: 2024-02-07 ⚫[ T公ab司le是_S国um内m领a先ry]的 半导体材料各类核心“卡脖子”进口替代类创新材 料的平台型公司 [收Ta盘bl价e_(Ba元se)D ata] 19.58 近12个月最高/最低(元) 29.84/16.36 公司是以打印复印通用耗材起家,先后于2012、2013年开始切入半 总股本(百万股) 946 导体材料业务、半导体显示材料业务。作为国内领先的关键大赛道领 流通股本(百万股) 736 域各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,公司重点 流通股比例(%) 77.78 总市值(亿元) 185 聚焦:半导体创新材料领域(CMP制程工艺材料、半导体显示材料、 流 通市值(亿元) 144 半导体先进封装材料三个细分板块)。目前,公司产品已进入多家知名 [公Ta司ble价_C格ha与rt]沪 深300走势比较 下游客户,半导体材料收入占比逐年 ...