公司事件点评报告：传统PCB业务短期承压，封装基板项目潜力巨大

证 券 2024 年 02 月 01 日 研 究 传统 PCB 业务短期承压，封装基板项目潜力巨大 报 告 —兴森科技（002436.SZ）公司事件点评报告 增持(首次) 事件 分析师：毛正 S1050521120001 兴森科技发布 2023 年度业绩预告：公司 2023 年整体盈利能 maozheng@cfsc.com.cn 力有所下滑，公司预计 2023 年度实现归属于上市公司股东的 净利润 21,000 万元至 24,000 万元，同比下滑 53.34%至 基本数据 2024-01-31 60.05%；扣除非经常性损益后的净利润为 4,000 万元至 当前股价（元） 10.33 5,800万元，同比下降 85.34%至89.98%。 总市值（亿元） 175 投资要点 总股本（百万股） 1690 流通股本（百万股） 1500 ▌ 持续投资扩产、加大人才引进和研发投入为业绩 52周价格范围（元） 10.33-17.08 日均成交额（百万元） 538.52 下滑主要原因 市场表现 公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力 度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖 (%) 兴森科技 沪深 ...