全球晶圆代工龙头，AI引领需求增长

证券研究报告 | 首次覆盖报告 2024年02月20日 台积电（TSM.N） 全球晶圆代工龙头，AI 引领需求增长 全球晶圆代工龙头，利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第 买入（首次） 一，市场份额超过50%。2023年台积电毛利率为54%，始终保持行业领 股票信息 先地位，净利润为8378亿新台币、净利率高达39%。 行业 海外 下游应用方面，台积电划分五大业务平台，其中 HPC 快速增长、2019- 2月16日收盘价（美元） 129.03 2023 年收入 CAGR 高达 30%，占比由 2019 年的 30%提升至 2023 年 43%。技术制程看，台积电5nm、3nm产品贡献收入持续提升，2023年 总市值（百万美元） 669,150 分别达33%、6%，其中3nm有望成为下一增长点。 总股本（百万股ADS） 5,186 其中自由流通股（%） 100% 深度绑定全球Fabless厂商，制程及封装技术全球领先。客户结构方面， 台积电深度绑定全球Fabless厂商，如苹果、联发科、AMD、高通、英伟 股价走势 达等科技巨头。其中苹果为台积电第一大客户，收入贡献稳定超20%。 在技术制程方面，台积 ...