国内稀缺交换机芯片领先企业，AI景气+国产化替代双轮驱动加速成长

图表28：公司募投项目 公司深度报告 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |---------|---------------------------|----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|--------------|--------------|-------| | 图表 27 | ：公司主要研发项目（截至 | 2022 年 12 月 31 日） | | | | | 序号 | 项目名称 | 研发目标 | 芯片产品系列 | 所处阶段 | | | 1 | 高性能核心交 | 1、支持最大端口 800G | Arctic | 送样测试阶段 | | | | 换芯片项目 | 2 、支持榫卯可编程能力 3、集成确定性、高安全、可 视化等能力 | TsingMa.MX | 已完成 | | | 2 | 汇聚与接入交 | 1 、集成 CPU ，支持 10G 、 | ...