快克智能深度报告：精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线

股 票 研 究 [Table_MainInfo] [Table_Title] 快克智能(603203) 精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线 ——快克智能深度报告 | --- | --- | --- | |----------|---------------------------|-------------------------| | | | | | | 徐乔威 ( 分析师 ) | 李启文 ( 研究助理 ) | | | 021-38676779 | 021-38038435 | | | xuqiaowei023970@gtjas.com | liqiwen027858@gtjas.com | | 证书编号 | S0880521020003 | S0880123020064 | 本报告导读： 公司为精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游；为开拓第二成长曲线， 从精密电子组装切入半导体封装领域，未来成长空间广阔。 投资要点： [Table_Summary] 维持"增持"评级，目标价 28.78 元。公司持续拓展产品品类及下游应用， 成长空间不断打开。考虑到 3C 处于下行周期，下调公司 2023-2 ...