以太网通信芯片全面布局，受益AI以太网组网趋势

投资逻辑： 公司是以太网通信芯片领先厂商之一，在高速通信芯片产品 全面布局，有望充分受益数据中心升级趋势以及AI 以太网组网。 目前公司数据中心产品包括光模块DSP、交换芯片、以太网PHY 芯 片等。公司是光模块DSP 龙头厂商，有望充分受益800G 光模块放 美元(元) 成交金额(百万元) 量带动光模块 DSP 旺盛需求。另外公司是少数具备 51.2T 以太网 78.00 7,000 交换芯片的厂商，AMD 以及云厂商自研芯片采用以太网组网，其放 71.00 6,000 5,000 量有望拉动以太网在AI组网当中应用，带动以太网通信产品需求。 64.00 4,000 根据 AMD 23Q4 业绩会，AMD MI300 有望在24 年实现35 亿美元销 57.00 3,000 50.00 售额，且供应端可以支持更多销售。AI 组网一般采用胖树架构， 2,000 43.00 1,000 根据我们测算，采用胖树架构1.6 万台服务器组成集群，需要2000 36.00 0 4 3 个交换机。公司作为以太网通信芯片领先厂商有望受益。另外公司 2 2 2 2 0 0 3 4 拥有 Arm 架构处理器的设计能力，以及较丰 ...