持续投建玻璃基封装载板产能，强化产业链领先地位

沃格光电（603773.SH） 事件：公司发布项目投资公告：1）为加快年产 100 万平米玻璃基芯片板级 封装载板项目建设进度，公司拟以自有资金向公司全资子公司湖北通格微电 路科技有限公司增资人民币 1.8 亿元。本次增资完成后，湖北通格微的注册 资本变更为人民币 3 亿元。 完成湖北通格微 100%股权控股，增资助力先进封装载板：为进一步实现公 司业务及产品化转型，公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于 2022 年 6 月 17 日共同出资设立湖北通格微公司，用于投资建设"年产 100 万平 米芯片板级封装载板项目"。公司已于近期完成收购湖北天门高新投持有的湖 北通格微 70%股权，截至 2024 年 3 月，湖北通格微已由公司参股公司变更 为公司全资子公司。此外，公司拟以自有资金向湖北通格微增资人民币 1.8 亿元。湖北通格微作为"年产 100 万平米芯片板级封装载板项目"的实施主 体，通过新建厂房 69,120.00 m²，购置一批先进设备，建设玻璃基芯片板级 封装载板自动化生产线，形成具备规模效应的封装载板产能。该项目总投资 金额预计为 12.16 亿元，项目建设期为 24 个月。项目实施建成后， ...