高端PCB创新引领者，深度布局AI+汽车电子

根据 TrendForce 数据，预计 2024 年全球服务器出货量将达 1365.4 万台，同比+2.05%。AI 服务器方面，当前百度"文心一 言"、阿里"通义千问"和华为"盘古大模型"等大模型平台纷纷推出，带动 AI 服务器需求快速增长，预计 2023 年全球 AI 服务 器出货量将同比+38.4%至 118 万台，2026 年有望增长至 237 万台，2023-2026 年 CAGR 达 26%。 当前 PCB主要应用于服务器 CPU、主板、电源背板、硬盘背板、网卡以及 Riser卡等部分。随着当前服务器平台持续迭代， 对于服务器 PCB 层数以及材料的要求也越来越高，PCB 所需层数不仅从 Purley 平台的 10-12 层提升至 Eagle Stream 的 14-20 层，而且用料方面也要对 CCL 损耗等级有着更高的要求，相应带来单机 PCB 价值量的提升。 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 13/ 21 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- ...