深度研究报告：国内半导体专用温控/废气处理设备小巨人，持续受益于国产化浪潮

防腐及密封和系统设计算法等核心技术，实现国产半导体专用工艺废气处理设备的突破； 在晶圆传片设备的研发中，公司自主研发并掌握了晶圆自动寻心装置技术、晶圆传控技 术、晶圆翻片技术和微晶背接触传控技术等核心技术，成功构筑企业技术壁垒。 | --- | --- | --- | --- | --- | |-------------------------------|------------------------------|--------------------------|---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...