率先推出键合机与对准机，有望打造先进封装平台型企业

直写光刻：技术实力雄厚，龙年首台先进封装设备已实现向头部客户出货。公司 WLP2000 直写光刻设备于 2019 年底推向市场，是国内首款专门为晶圆级先进封装 量产应用的直写光刻设备。公司设备以低至 2μm 分辨率实现量产。客户无需进行 掩膜管理，降低了生产成本、缩短时间周期和减少工作量。公司的设备的优势在于： 1）能够根据每个 Die 的位置量测结果，通过智能再布线 RDL 技术，解决多种芯片组 合过程中由于贴片设备的定位误差产生的芯片之间偏移互连问题； 2）实时自动调焦模块可补偿基片翘曲或形貌变形； 3）先进的数字掩模技术可处理晶圆级大尺寸芯片封装时需要不断做曝光图形拼接而 导致效率低的问题、并且每次曝光还可添加各类工业条码等图案。 公司设备的稳定性和功能已经得到验证，龙年首台 WLP2000 for Bumping 已经向先 进封装头部客户出货（连续重复订单）。 2024 年 03 月 21 日 事件：公司在 SEMICON CHINA 2024 展会推出 WA 8 晶圆对准机与 WB 8 晶圆 键合机。截至目前，公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键 合设备，此外，公司也布局了先进封 ...