高强度研发构筑产品竞争力，23Q4营收同比接近翻番

高强度研发构筑产品竞争力，23Q4 营 收同比接近翻番 消费市场回暖，新一代 BES2700 系列芯片快速上量： 年报披露，核心技术层面，推出或升级包括多核异构 SoC 技术、双频 低功耗 Wi-Fi 技术、支持 BT5.4 的蓝牙技术、智能手表平台解决方案 技术、先进声学和音频系统、先进工艺下全集成射频技术公司全新一 代的 BES2700 主控芯片采用 12nm FinFET 工艺等。新产品层面，新一 代 6nm 智能可穿戴芯片 BES2800 流片成功，采用先进的 6nmFinFET 工 艺，单芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi 和 双模蓝牙，可应用于 TWS 耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等 产品，BES2800 已进入市场推广阶段，预计 2024 年实现量产；同时， 可穿戴芯片 BES2700iBP 量产上市，智能音频与语音技术、低功耗 WiFi 平台技术持续迭代。 | --- | --- | |---------------------------|-------------------------| | | 公司快报 \n证券研究报告 | | | 集成电路 ...