乘AI之风，深度绑定AMD，争做先进封装领航者

公 电子 司 2024年04月 09日 报 通富微电(002156.SZ) 告 乘AI之风，深度绑定AMD，争做先进封装领航者 推荐（首次） 平安观点：  国际领先的半导体集成电路封测厂商，全球拥有七大生产基地：通富微电 公 股价：21.24 元 是一家国内领先、世界先进的半导体集成电路封装测试服务提供商，专注 于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的封装 司 主要数据 技术覆盖从传统封装到先进封装，拥有几乎所有封装形式，其产品涉及智 首 能手机、人工智能、5G 通讯、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制 行业 电子 次 公司网址 www.tfme.com 等多个领域，满足客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球 大股东/持股 南通华达微电子集团股份有限公司 化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地共 覆 /19.91% 拥有七大生产基地。近年来，随着智能手机、新能源汽车、人工智能等新 盖 实际控制人 石明达 兴领域飞速发展，半导体集成电路封测代工服务需求不断增长，公司 总股本(百万股) 1,516 报 流通A股(百万股) 1,516 2020-2023 年 ...