变现正确的先进封装技术路径指日可待；首次覆盖给予“买入”评级

2024 年4 月9 日 半导体: 中性 授权转发报告/ 首次覆盖报告 ASMPT (522 HK, 买入, 目标价: HK$150.00) 变现正确的先进封装技术路径指日可待；首次覆盖给予“买 入”评级 目标价: HK$150.00 当前股价: HK$100.00 股价上行/下行空间 +50% • 热压键合领域（先进封装键合方案中成本/性能之首选）无可匹敌的技术领头羊；电化 52周最高/最低价 (HK$) 108.80/57.65 学沉积设备是ASMPT 先进封装扩张故事中的一颗隐藏宝石。 市值 (US$mn) 5,295 • 盈利能力与快速增长、利润率更高的先进封装业务挂钩，推动估值重塑。 当前发行数量(百万股) 415 • 首次覆盖给予“买入”评级，目标价150.00 港元为市场最高（25x 2025E P/E）。 三个月平均日交易額 18 (US$mn) 此港股通报告之英文版本于2024 年4 月3 日上午6 时由华兴证券（香港）发布。中 流通盘占比 (%) 75 文版由华兴证券的王一鸣（证券分析师登记编号：S1680521050001）审核。如果您想 主要股东 (%) ASMI 25 进一步讨论本报 ...