2023年年报点评报告：短期业绩承压，IC封装材料有望放量

2024 年 04 月 21 日 公司研究 评级：买入(维持) | --- | --- | --- | --- | |---------------------|--------|--------|-------------| | | | | | | 最近一年走势 | | | | | | | | | | | | | | | 相对沪深 | 表现 | | | | 300 | | | 2024/04/19 | | 表现 | 1M | 3M | 12M | | 德邦科技 | -27.1% | -29.9% | -54.7% | | 沪深 300 | -1.0% | 8.3% | -14.1% | | 市场数据 | | | 2024/04/19 | | 当前价格（元） | | | 30.71 | | 52 周价格区间（元） | | | 25.50-75.01 | | 总市值（百万） | | | 4,368.19 | | 流通市值（百万） | | | 2,687.64 | | 总股本（万股） | | | 14,224.00 | | 流通股本（万股） | | | 8,751.67 | | 日均成交额（百万） | | | 5 ...