深度报告：湿化学品国产之光，布局先进封装加速替代

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 17 封装技术持续演进趋势，持续向先进封装迈进。根据《中国半导体封装业的 发展》，迄今为止全球封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，从技术成熟度 而言，全球封装行业的主流技术以第三阶段为主，并向以系统级封装（SiP）、倒 装焊封装（FC）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）等为代表的第四阶段和第五 阶段封装技术迈进。尽管近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等 方式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术，但技术发展先于市场，国 内封装行业整体发展水平与境外仍存在一定的差距，主流封装产品已覆盖至第四 阶段。 使用 RDL、Bumping、TSV 等工艺技术。以先进封装 Bumping 工艺为例， Bumping 凸块替代传统封装中的金线键合，以微小的焊球或凸块实现芯片与封 装载板的互联。 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 量供应。 公司多年来秉持自主研发战略思想，拥有多项发明专利，荣获多次国家级奖 项。艾森股份"用于 6 代 OLED 阵列制造的光刻胶项目"入选江苏省 2018 年重点 研发计划项目 ...