2024年一季度业绩点评：先进封装加速出货，半导体行业缓慢复苏，24H2业绩有望持续改善

2024年4月25日 公司研究 先进封装加速出货，半导体行业缓慢复苏，24H2 业绩有望持续改善 ——ASMPT（0522.HK）2024 年一季度业绩点评 要点 增持（维持） 事件：公司发布24Q1业绩，营收4.01亿美金对应31.4亿港币，YoY-20%， 当前价：102.30港元 QoQ-8%，位于此前指引区间3.7~4.3亿美金的中值。其中半导体解决方案业 务营收 1.76 亿美金，YoY-11%，QoQ-14%，系半导体仍处下行周期；SMT 作者 业务营收2.26亿美金，YoY-26%，QoQ-3%，系SMT需求常态化。Q1毛利 率环比下滑 0.4pct 至 41.9%，系 SMT 业务毛利率下滑，部分被半导体业务 分析师：付天姿 毛利率增长而抵消；其中 SMT 业务毛利率环比下滑 1.2pct 至 39.7%，系产 执业证书编号：S0930517040002 021-52523692 品组合调整，半导体业务毛利率环比增长0.9pct至44.6%。24Q1净利润1.77 futz@ebscn.com 亿港币，YoY-44%，QoQ+135%，对应净利率5.7%，对应EPS 0.43港币。 半导体业务 ...