23年营收保持增长，持续推进先进封装布局

23 年营收保持增长，持续推进先进封装布局 -57% -46% -35% -24% -12% -1% 10% 21% 2023-04 2023-08 2023-12 2024-04 甬矽电子 沪深300 相关研究 迎合市场推进产线布局，有望充分受益市场蓬勃态势：根据世界半导体贸易 统计组织（WSTS）预测，2024 年，全球半导体市场将蓬勃发展，预计增长 13.1%，估值将达到 5880 亿美元。为此，公司坚持中高端先进封装定位，持 续加大研发投入，一方面，公司推进成熟产线的扩产，另一方面，积极布局 先进封装和汽车电子领域，按市场需求稳步推进包括 Bumping、晶圆级封装、 FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新产品线布局。随着集成电路行业整体去库存周 期进入尾声，下游客户需求将得到一定修复；同时，公司晶圆级封装、汽车 电子等产品线持续丰富，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力形成，二 期项目产能的逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，包括中国台湾地 区头部 IC 设计公司拓展取得重要突破，公司 2024 年营业收入有望保持较快 增长，盈利能力也将随着规模效应的提升而显著改善。 财务报表和 ...