关注公司2024E集成电路封装材料业务的导入、放量情况

[Table_MainInfo] 公司研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 德邦科技（688035）公司研究报告 2024 年 05 月 11 日 [Table_InvestInfo] 投资评级 优于大市 首次覆盖 | --- | --- | |---------------------------------------------------|-------------| | 股票数据 | | | 05 [ Table_StockInfo 月 10 日收盘价（元） ] | 33.19 | | 52 周股价波动（元） | 25.50-75.01 | | 总股本 / 流通 A 股（百万股） | 142/88 | | 总市值 / 流通市值（百万元） 市场表现 | 4721/2905 | [Table_QuoteInfo] -48.25% -33.25% -18.25% -3.25% 11.75% 26.75% 德邦科技 海通综指 2023/5 2023/8 2023/11 2024/2 | --- | --- | --- | --- | --- | |---------------------- ...