公司事件点评报告：前道Track设备领域龙头，先进封装设备打造第二增长曲

告 研 前道 Track 设备领域龙头，先进封装设备打造第 二增长曲 2024 年 05 月 10 日 司 究 证 公 报 —芯源微（688037.SH）公司事件点评报告 证券研究报告 随着 AI 芯片需求持续大涨，作为 AI 芯片当中的极为关键的 器件，HBM 持续供不应求。根据美光 CEO Sanjay Mehrotra， 美光 2024 年的 HBM 产能已全部售罄，2025 年的绝大产能供 应也已经分配完毕。此外，半导体封测龙头日月光投资马币 6969.6 万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用 权，主要布局先进封装产能；Amkor 和格芯强强联合，致力 于打造亚洲以外的先进封装半导体供应链。我们认为随着 AI 应用的发展，对于算力和存力的需求持续提升，行业对于先 进封装设备的需求也会相应得到提升。技术层面，摩尔定律 逐渐放缓，Chiplet 技术成为持续提高集成度和芯片算力的 重要途径之一。Chipt 技术需要通过先进封装技术，像搭积 木一样把许多小芯片模块（Chiplet）集成在一起，去实现整 个集成以后的芯片系统。根据 Frost&Sullivan 预测，2025 年中国先进封装市场规模为 ...