甬矽电子：深入布局多维异构研发及产业化，带动尖端先进封装技术与产能双增

交易数据 总股本（百万股） 407.66 甬矽电子（688362.SH） 公司快报 投资评级 增持-A(维持) 股价(2024-05-29) 20.67 元 流通市值（百万元） 5,693.03 12 个月价格区间 41.30/16.86 深入布局多维异构研发及产业化，带动尖端先进 事件点评 拟使用 9 亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，达产后形成相关先进 多维异构封装为突破晶圆制程桎梏重要途径，在高算力芯片领域优势显著。长期以 数据中心/汽车/AI 带动芯片需求持续上涨，带动芯片封装新增量。在集成电路芯片 应用市场，高算力应用芯片如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）已逐渐 取代手机和个人电脑，成为下个阶段半导体行业持续增长的主要驱动力。以台积电 相关报告 甬矽电子：Q3 营收环比显著增长，打造 "Bumping + CP + FC + FT"一站式交付能 力-华金证券+电子+甬矽电子+公司快报 2023.10.31 数据来源：聚源、华金证券研究所 投资建议：鉴于当前半导体市场复苏进度，我们调整对公司原有业绩预期。预计 2024 年 至 2026 年 营 业 收 入 由 原 来 的 28 ...