沃格光电：公司动态研究报告：玻璃基封装载板前景可期，“一体两翼”布局持续发力

证券研究报告 ▌ 免责条款 本报告中的资料、意见、预测均只反映报告初次发布时的判断，可能会随时调 整。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。在不同时期，华鑫证券可 能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。华鑫证券没有将 此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。 报告编码：HX-240603104659 证 报 公 研 2024 年 06 月 03 日 证券研究报告 低以及可调的热膨胀系数 CTE 等优点。公司是全球少数同时 掌握 TGV 技术的厂家之一。通过玻璃材料和孔加工技术实现 的高品质 TGV 可以实现数据中心、5G 通信网络和 IoT 设备等 各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和 GHz 速度的数 据处理，同时由于玻璃基具有更优的散热性，有助于降低功 耗，其在高算力数据中心服务器等领域也有一定的应用空 间。TGV 技术的应用将有望超越摩尔定律，实现半导体行业 的进一步发展。截至 2023 年底，公司 TGV 载板以及光学器 件等多款产品已通过行业知名客户验证通过，公司 TGV 技术 能力和产能布局位于行业绝对领先地位。 预测公司 2024-2026 年收入分别为 24.97、 ...