芯源微：24Q2新签订单良好，先进封装用设备放量可期

446 http://www.huajinsc.cn/ 1 / 5 请务必阅读正文之后的免责条款部分 获得国内重要客户验证性订单，并与国内其他多家重要客户达成合作意向，部分客 户已进入到配置确认和商务流程阶段。 化合物等小尺寸设备：2024 年 3 月，公司发布全自动 SiC 划裂片一体机 KS-S200-2H1L，进一步丰富公司在小尺寸市场的产品布局，成功拓展至划片领域。 风险提示：下游客户扩产不及预期或产能过剩风险，新技术、新工艺、新产品无法 如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。 公司快报/半导体设备Ⅲ 财务报表预测和估值数据汇总 公司快报/半导体设备Ⅲ 买入—未来 6 个月的投资收益率领先沪深 300 指数 15%以上； 增持—未来 6 个月的投资收益率领先沪深 300 指数 5%至 15%； 中性—未来 6 个月的投资收益率与沪深 300 指数的变动幅度相差-5%至 5%； 减持—未来 6 个月的投资收益率落后沪深 300 指数 5%至 15%； 卖出—未来 6 个月的投资收益率落后沪深 300 指数 15%以上； 风险评级： 分析师声明 公司快报/半导体设备Ⅲ 本报告仅供华金证券股份有限 ...