赛腾股份：业绩提升超预期，半导体量测设备迎来增长新机会

券 研 公 研 究 告 证券研究报告 体新制程需求增长新机会，积极配合一线国际客户的新需 求，在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术， 针对晶圆 键 合 工 艺 中 thinning 、 trimming 、 bonding 、 coating 制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆 bonding 对 准 检 测 、 粘 合 物 工 艺 监 测 、 EBR 监测以及 bonding 过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新 的缺陷检测功能，完善了对 HBM、TSV 制程工艺的不良监 控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单。 预测公司 2024-2026 年收入分别为 54.73、67.00、80.52 亿 元，EPS 分别为 4.08、4.79、5.81 元，当前股价对应 PE 分 别为 17.3、14.7、12.1 倍，公司布局消费电子+半导体+新能 源，潜望式镜头渗透率的逐步提升、半导体设备国产化浪潮 和人工智能芯片的快速发展有望给公司带来核心增量，首次 覆盖，给予"买入"投资评级。 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧 的风险，下游需求不及预期的风险。 请阅读 ...