X @郭明錤 (Ming-Chi Kuo)

長興材料首度取得台積電先進封裝材料訂單，獨供Apple 2026處理器MUF與LMC，預期成CoWoS新受益者並搶攻全球逾百億高毛利LMC市場https://t.co/jTGweXr5r2 https://t.co/UsoTqCQdMn ...