A recent media report claims that tight DRAM supply has left TSMC holding around US$1 billion worth of Apple 2nm processor work-in-process (WIP), described in the report as “processor wafers,” that cannot yet be packaged. As supporting evidence, it points to TSMC’s 2Q26 earnings call, where the company said the increase in inventory days was mainly due to the 2nm production ramp.My industry checks suggest that Apple has indeed scaled back its hardware shipment plans this year due to memory shortages. Howeve ...

市場近期傳聞，台積電因 DRAM 供應緊張，囤積約 10 億美元的 Apple 2nm 處理器半成品（傳聞稱為處理器晶圓）無法封裝，並以台積電 2Q26 法說提到「庫存天數增加主因是 2nm 量產爬坡」作為佐證。我的產業調查顯示，Apple 今年的硬體出貨量確實因記憶體短缺而下調，但 Apple 在台積電的處理器訂單，會在至少約 3 個月前依可取得的記憶體數量規劃生產，而不是讓台積電提前大量生產半成品。這不代表台積電不會提前生產並囤積半成品；但若瓶頸不在台積電，這麼做並無實益，因此，Apple 也沒有太大理由額外付錢要求台積電這樣做。換言之，記憶體供應緊張是真，但我的理解是，並沒有出現「台積電先囤積 10 億美元半成品，再苦等記憶體到貨封裝」這種戲劇性變化。台積電與 Apple 都是全球執行力頂尖的企業，在供應鏈管理上，雙方緊密合作下也很難出現這種戲劇性的發展。最後，憑公開資訊也能反思市場傳聞可能性。台積電在 2Q26 法說表示，庫存天數增加主要因 2nm 量產爬坡，但這裡的庫存不能直接視為由 Apple 處理器半成品造成，原因有三：1. 台積電過往全新先進製程量產爬坡時，庫存天數通常也會增加，並非今年特有現 ...