定增17.78亿,乐鑫科技谋新局
IPO日报·2025-03-23 11:27
星标 ★ IPO日报 精彩文章第一时间推送 自2019年在A股市场融资10余亿元后,这家公司又欲拟募资17.78亿元。 近期,终端SoC芯片商乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(SH688018,下称"乐鑫科技")发布向特定对象发行A股股票预案。公告显示,乐鑫科技此次 再融资拟募资17.78亿元,用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产 业化项目、上海研发中心建设项目等,其中1亿元将用于补充流动资金。 制图:佘诗婕 再融资 乐鑫科技2008年成立于上海,2019年7月,乐鑫科技在上交所科创板上市,彼时募集资金总额12.52亿元。 此次定增预案中,乐鑫科技欲再募资17.78亿元,其暂未披露发行对象、认购方式及发行价格。届时发行价格将不低于定价基准日前二十个交易日该公司 股票交易均价的80%。融资实施进度方面,目前上述定增方案及相关事项已经乐鑫科技董事会审议通过,目前仍需股东会审议以及交易所、证监会审核。 据悉,乐鑫科技致力于为企业和开发者提供前沿的开源AIOT解决方案,不断拓宽科技行业的多元化边界,拥有全球研发网络包括 ...