智能汽车芯片的变局，藏在这次握手里

2023 年 5 月台北电脑展，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋在结束了自家产品发布和演讲后匆匆离席。再 次出现时，黄仁勋已经来到联发科展台，握住了多年老友、联发科 CEO 蔡力行的手。 借此，英伟达、联发科两大芯片设计巨头宣布联手， " 发达联盟 " 就此成型，面向风起云涌又前景无 限的智能汽车，打造开发全新汽车芯片。 两年后， " 发达联盟 " 在上海车展发力。 4 月 23 日，联发科发布了基于双方最顶尖技术打造的天玑 汽车旗舰座舱平台 C-X1 。 绝大多数消费者乃至汽车行业人士，并不清楚这枚旗舰级座舱芯片背后的产业故事，但它的的确确串联 起了智能汽车芯片的过去和未来。 顶峰再聚首 虽然英伟达与联发科如今打得火热，但时间倒退十余年，双方其实是在移动 SoC 上相互竞争的对手。 那时联发科作为第一批国产智能手机的核心供应商，其 "Turn-key" 方案大放异彩，在 " 中华酷联 " 的崛起中占得先机。而英伟达从显卡转战而来，为了推介自家手机芯片，黄仁勋曾为小米 3 发布会站 台，高喊 " 我也是米粉 " 。 2014 年，两家公司短暂相交的命运线慢慢错开，并在漫长的坚持与等待中，分别找到了自己新的成长 ...