NVIDIA GTC 2025：GPU、Tokens、合作关系

图片来源：NVIDIA NVIDIA 的芯片产品组合涵盖了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及网络设备（用于纵 向扩展和横向扩展）。 NVIDIA 发布了其最新的 " Blackwell超级AI工厂" 平台 GB300 NVL72，与 GB200 NVL72 相比，其 AI性能提升了 1.5 倍。 NVIDIA 分享了其芯片路线图，这样一来，行业内企业在现在采购 Blackwell系统时，便可以谨慎 规划其资本性支出投资，以便在未来几年内有可能从 "Hopper" 系列升级到 "Rubin" 系列或 "Feynman" 系列。 "Rubin" 和 "Rubin Ultra" 两款产品分别采用双掩模版尺寸和四掩模版尺寸的图形处理器（GPU）， 在使用 FP4 精度运算时，性能分别可达 50 petaFLOPS（千万亿次浮点运算）和 100 petaFLOPS，分 别搭载 288GB 的第四代高带宽存储器（HBM4）和 1TB 的 HBM4e 存储器，将分别于 2026 年下半 年和 2027 年推出。 全新的 "Vera" 中央处理器（CPU）拥有 88 个基于Arm公司设计打造的定制核心，具备更大的 ...