台积电CoWoS技术再升级，达到9.5倍光罩尺寸

台积电此次发表新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆叠技术，为广泛的高效能运算 (HPC)、智能型手机、汽车和物联网(IoT) 技术平台做出贡献，驱动产品创新。 台积电继续推进CoWoS 技术，以满足AI 对更多逻辑和高频宽存储(HBM) 永无止境的需求。台积 电计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，从而能够以台积电先进逻辑技术将12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中。 台积电继2024年发表革命性系统级晶圆(TSMC-SoW) 技术，今年再次推出以CoWoS 技术为基础 的SoW-X，以打造一个拥有当前CoWoS 解决方案40 倍运算能力的晶圆尺寸系统，SoW-X 计划于 2027 年量产。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 钜亨网 ，谢谢。 台积电今(24) 日举办2025 年北美技术论坛，会中除了推出A14制程技术，也还发表众多新技术， 其 中 包 括 继 续 推 进 CoWoS 技 术 ， 计 划 在 2027 年 量 产 9.5 倍 光 罩 尺 寸 的 CoWoS ， 相 较 现 阶 段 CoWoS-L 的3.3 倍以及去年推出的8 倍，技术进一步大 ...