这家设备公司被HBM带飞

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 trendforce ，谢谢。 随着HBM竞争的升温，TC（热压）键合机（利用热压键合将芯片堆叠到已加工的晶圆上）的需求 旺盛。存储器巨头们正争相锁定订单。据《今日财经》报道，韩美半导体正受到海外投资者的青 睐，尤其是美光公司和中国存储器公司。 据《朝鲜日报》报道，韩美半导体在 HBM3E TC 键合机市场占据主导地位，占有 90% 的份额。 值得注意的是，《今日金钱》的报告显示，2025年第一季度，韩美近90%的销售额来自海外，其 中美国内存巨头美光公司发挥了关键作用。据报道，美光公司今年将其140亿美元的资本支出中的 大部分投入到HBM的生产、封装、研发和测试中。 据The Elec报道，韩美半导体最近从美光公司获得了约 50 台 TC 键合机的大订单，这将比 2024 年向这家美国内存制造商出货的数十台数量要大得多。 据《今日金钱》报道，美光公司今年1月在新加坡动工兴建了一条封装生产线，同时还在美国爱达 荷州、日本广岛和台湾地区建设HBM生产设施。报道还称，该公司的目标是将其HBM市场份额提 升至个位数，以匹配其20-25%的DRAM市场份额。 ...