台积电2nm，大跃进

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报，谢谢。 全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）2纳米制程进展备受瞩目，其缺陷密度（D0）表现已比肩5纳 米家族，甚至超越同期7纳米与3纳米制程，成为技术成熟度最高的先进节点之一，为2025年下半 年量产注入强心针。法人看好，2纳米的快速进展将带动供应链如中砂、升阳半等业者的营收成 长。 台积电2纳米主要客户锁定苹果、英伟达、AMD、高通、联发科及博通一线业者。AMD新一代 EPYC处理器Venice为业界首款完成投片并采用台积电2纳米制程，苹果iPhone 18系列机型预计采 用2纳米处理器，英伟达的Rubin平台2026年下半年仍以3纳米为主，2纳米导入较谨慎。英特尔亦 积极布局2纳米，特别针对AI与高效能运算应用。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行 业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 | "半导体行业观察"交流群 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 扫码添加小助手微信，注明：加群+姓名 ...