台积电：今年建九个厂

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容半导体芯闻综合 ，谢谢 。 台积电2纳米技术采用新一代纳米片电晶体架构，制程更为精细，但他强调初期良率已超越预期。 将于2025年下半年大规模量产，并在台湾新竹与高雄建置专属产线。 张宗生以台积电AI加速器出货，印证AI芯片规模持续扩大，2021年至2025年预估将成长12倍，与 AI直接关链的大面积芯片出货量也将成长八倍。 为应对爆发式需求，张宗生强调台积正积极扩充全球产能，2025年预计将新增9座厂区，包括8座 晶圆厂与1座先进封装厂。 至于全球布局，张宗生指出，美国亚利桑那州厂区已于2024年底量产4纳米制程；日本熊本厂也于 今年初加入生产行列，良率表现与台湾接近；熊本二厂也已展开兴建；德国德勒斯登也如期进行， 锁定特殊制程厂，配合欧洲伙伴打造韧性供应链。 至于先进封装领域方面，张宗生表示，台积电3D Fabric平台透过先进的技术整合，不仅解决芯片 设计复杂性，也透过导入AI自动化，大幅提升高良率表现。其中SOIC的产能自2022年以来已倍 增、CoWoS产能年增也高达80%，并于台中、嘉义、竹南与龙潭和台南等持续扩大封装厂产能将 支援大量AI与HP ...