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小米自研芯片Xring曝光
半导体芯闻·2025-05-16 10:08

如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 wccftech ,谢谢 。 小米定制SoC"Xring"的名称 在一个月前就被曝光,而该公司很快便正式发布了这款名为XRING 01的新芯片组。小米 首席执行官雷军在微博社交网络上发布了这一消息,但一如既往地没有透露规格等重要细节。值得庆幸的是,我们之 前已经深入报道过这些信息,现在我们将再次回顾,以便您了解未来小米智能手机将采用何种芯片。 此前有报道称,XRING 01 将采用台积电的 4nm 技术,但有传言称小米将推出 3nm 版本,并可能在未来实现量产 除了提到XRING 01将于本月晚些时候发布外,该微博帖子未分享其他任何有价值的信息。目前尚不清楚小米CEO是 想让观众保持悬念,还是另有其他原因。此前,我们曾报道XRING 01将采用台积电较老的4nm工艺进行量产,但与 骁龙8 Elite不同的是,这款自主研发的解决方案将基于ARM的当前一代CPU设计,其中最快的是主频为3.20GHz的 Cortex-X925。 采用上一代制造工艺可能意味着小米希望避免成本上涨,但我们去年提到,这家中国科技巨星已成功实现 3nm 芯片组 的流片,暗示可能会在 ...