台积电疯狂建厂，细节曝光

台积电的新产能计划规模庞大。今年晚些时候，该公司计划在台湾的Fab 20和Fab 22工厂开始量 产采用其N2（2纳米级）工艺技术的芯片。从2026年底开始，同样的生产设施将用于生产采用台积 电N2P和A16（1.6纳米级）工艺技术的芯片。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 Source：编译自tomshardware 台积电在芯片制造市场的份额一直在增加，公司的资本支出（CapEx）也在增加，自 2015 年以来 增长了五倍。该公司计划在 2025 年投资 380 亿美元至 420 亿美元用于产能扩张，希望在 2025 年建成八个半导体制造工厂和一个先进的封装工厂。 台积电高级副总裁兼副联席首席运营官侯志强博士在最近举行的2025北美技术研讨会上表示："从 2017年到2020年，我们平均每年新建三座晶圆厂。从2021年到2024年，我们每年新建晶圆厂的数 量增加到五座。今年，我们将每年新建晶圆厂的数量增加到九座，以支持我们强劲的增长势头和您 的业务发展。在这九座晶圆厂中，有八座是晶圆厂，还有一座是先进的封装厂。" | Site Name | Phase | Capabilities ...