博通CPO，重磅发布

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 Source：编译自博通 。 近 日 ， 博 通 公 司 宣 布 推 出 第 三 代 单 通 道 200G （ 200G/lane ） CPO 产 品 线 ， 其 共 封 装 光 模 块 （CPO）技术取得重大进展。除了200G/lane的突破外，博通还展示了其第二代100G/lane CPO产 品和生态系统的成熟度，重点突出了OSAT工艺、热设计、处理流程、光纤布线和整体良率方面的 关键改进。越来越多的行业合作伙伴已公开宣布加入，进一步凸显了博通CPO平台的成熟度，为 大规模AI部署提供AI横向扩展和纵向扩展应用。 Broadcom 在 CPO 领域的领导地位始于 2021 年，当时推出了第一代 Tomahawk 4-Humboldt 芯 片组，使整个CPO供应链能够提前学习，领先于行业。这款开创性的芯片组引入了多项关键创 新，包括高密度集成光学引擎、边缘耦合和可拆卸光纤连接器。 在此成功的基础上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片组成为业界首个量产的CPO解 决方案。在TH5-Bailly的生产过程中，博通专注于自 ...