台湾芯片，暴涨

该估计比工研院 2 月份的预测更为乐观，当时预计增长 16.2%，达到 6.17 万亿新台币。 位于中国台湾的研究机构工研院上周表示，由于集成电路（IC）制造和设计领域表现强劲，台湾 半导体行业产值今年预计将增长 19% 以上。 这家政府支持的机构在其最新的 IEK 当前季度模型报告中表示，预计今年本土半导体产业的产值 将达到 6.33 万亿新台币（2098 亿美元），比去年同期增长 19.1%。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自taipeitimes。 工研院表示，按领域划分，本土集成电路制造产值预计将比去年同期增长 23.1%，达到 4.2 万亿 新台币，超过之前预测的 19.4% 的增长。 台积电表示，今年IC设计产值预估成长13.9%，达新台币1.44兆元，高于先前预估的11.3%。 其中，IC封装产值预估为新台币4,615亿元，较去年同期成长9%；IC测试产值预估为新台币2,122 亿元，较去年同期成长6%。 全球最大的芯片代工制造商台湾半导体制造股份有限公司（TSMC）预测，由于人工智能应用对高 端工艺的强劲需求，其今年的销售额以美元计算将增长 24% 至 26%。 分析 ...