小米芯片，3nm

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自央视新闻 ，谢谢 。 今天（5月19日），小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮 相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。 2024年，中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，从设计、制造到封装测试，我国半导体产业链各个环节都取得了显著进展，小米突破3nm先进 制程设计是我国半导体产业又一个令人振奋的好消息。 据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期 技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以"10年投入500亿元"的战略决心，历时四年打造出玄戒O1。这一重大创新突破， 让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。 近年来，小米不断加大科技创新力度，提出"大规模投入底层技术，致力成为全球新一代硬核科技引领者"的新十年目标，并将芯片、AI和OS确 ...