智能诊断+AI 双核赋能 广立微YAD贯穿全链路良率诊断分析

"DFT高效诊断+YAD智能分析"协同 广立微 YAD 作为一款专业良率分析与提升工具，深耕于 DFT（可测性设计）与良率分析领域，赋能半导体设计与制造企业高效完成良率分析及根因定位，构建从 芯片设计诊断到量产良率提升的全流程分析闭环，进而缩短良率优化周期、降低生产成本，并显著提升产品市场竞争力。 长期以来，良率一直被视为芯片厂商和晶圆代工厂的生命线，其不仅是成本控制的关键因素，更是提升生产效率、增加产能以及增强市场竞争力的核心驱动 力。 随着设计与工艺复杂度的提升，先进制程下的芯片良率问题已不再局限于单点缺陷，而是呈现出更多系统性、多源头、跨层级的复合特征。DFT 作为结构性测试的 关键入口，在发现特定故障类型方面仍发挥着基础作用。然而，依靠 DFT 工具本身的局部诊断，往往难以有效识别出由制造偏差、版图热点、测试边界效应等引发 的复杂失效模式。 为实现更高效的良率提升，业界越来越多地转向跨领域数据分析，即将 DFT 测试数据与芯片制造过程数据（如版图、制程监控、封测结果）进行关联分析。但传统 的分析流程中，设计与制造数据分散、系统不互通，导致工程师在根因追溯、结果验证等环节效率低下、周期拉长。 广立微YA ...